苹果传明年采自研蓝牙和Wi-Fi晶片　由台积电生产

▲ 苹果 。（图／路透社）

文／中央社

路透社今天引述彭博报导，苹果公司计划从明年开始改用自家研发的蓝牙和Wi-Fi晶片，将由合作伙伴台积电生产，此举将逐步淘汰目前由博通供应的部分零件。

报导说，知情人士透露，代号为Proxima的晶片已研发数年，目前计划于2025年应用于首批生产的智慧型手机iPhone和智慧家庭装置。

报导指出，苹果（Apple）自行研发的晶片将由台积电生产。 苹果在今年6月的年度全球开发者大会上表示，计划使用自家研发的伺服器晶片来支援旗下装置上的人工智慧（AI）功能。

报导还说，这项举措与苹果可能计划明年推出的行动数据机晶片系列无关，该系列将取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的晶片。

然而，彭博今天报导，这两部分最终将一起运作。 路透社寻求置评，但苹果未立即回应。

美国科技媒体The Information昨天报导，苹果正与博通（Broadcom）合作开发首款伺服器晶片，代号为Baltra，专门为AI处理而设计。 路透社提到，尽管苹果和其他一些大型科技公司已努力自行研发晶片，以支援需要大量运算能力的AI服务，他们仍难以减少对辉达（NVIDIA）昂贵且供应短缺的处理器的依赖。