苹果iPhone和居家设备接近用自研无线芯片取代博通供应
格隆汇12月13日|据彭博,苹果自研无线芯片将投放到2025年发布的新品。该计划与苹果备受期待的取代高通无线调制解调器的计划相互独立,但这两个部分最终将协同工作。苹果iPhone和居家无线设备的芯片接近从博通供应切换到自研产品。苹果自研无线芯片内部代码为Proxima,2026年将投放到iPad和Mac。与苹果其他自研芯片一样,Proxima将由合作伙伴台积电生产。
相关资讯
- ▣ 博通要丢大单了?苹果据称明年起iPhone和家居产品转用自研Wi-Fi芯片
- 苹果考虑在下代iPhone和iPad中弃用高通LTE芯片
- 苹果5G基带路线图曝光!iPhone 13或采用高通X60芯片
- ▣ 苹果发布新款MacBook和自研芯片M2
- ▣ 苹果据悉明年开始生产目前由博通提供的一种关键无线芯片
- ▣ 苹果据称明年开始生产目前由博通提供的一种关键无线芯片
- ▣ 苹果自研无线芯片将投放到2025年发布的新品
- ▣ 苹果AI,倾向自研芯片
- ▣ Apple Glasses传可自动解锁苹果设备!库克:未来可能取代iPhone
- 苹果或被禁止在设备上预装自家应用
- 苹果自研的 5G 和 Wi-Fi 芯片目前是“两种不同的芯片”
- ▣ 苹果首款自研调制解调器芯片或最快明年亮相 以逐步取代高通组件
- ▣ 苹果接近与OpenAI达成协议 将ChatGPT应用于iPhone
- ▣ 苹果首款自研调制解调器芯片或最快明年亮相,寻求逐步取代高通组件
- 高通市值蒸发近千亿 芯片或将被苹果替代
- 苹果为去美化准备 建立大陆市场专用iPhone供应链
- 苹果正在研发新型3D Touch技术,供大屏设备使用
- ▣ 苹果自研调制解调器芯片有望明年亮相 最终将改变iPhone外观和功能
- 无线充电晶片夯 联发科跻身苹果供应链?
- ▣ 苹果据悉计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备
- ▣ 苹果据称计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备
- ▣ 科思科技:无人车项目上提供自主研发的无线自组网智能驾驶计算平台和无线自组网芯片,智能无线通信基带芯片已成功流片并进入商业化推广阶段
- 消息称苹果自研再下一城:蓝牙 + Wi-Fi 芯片2025年iPhone 17首发
- ▣ 苹果下周或推自研芯片电脑产品
- ▣ OPPO取得无线通信的方法和通信设备专利
- 蘋果明年將採用自家藍牙和Wi-Fi晶片 逐漸替代博通產品
- 苹果Mac将改用自家晶片…台积电代工 取代英特尔处理器
- ▣ 古尔曼称苹果首款自研调制解调器芯片将于亮相 iPhone SE 4
- ▣ 苹果将于2025年发布的iPhone SE推出首款自研调制解调器芯片