頎邦2023年EPS 5.41元 擬配息3.75元
面板驱动IC封测大厂颀邦(6147)昨(1)日公告2023年营运成果,去年营业收入200.56亿元,税前净利47.61亿元,归属于母公司净利39.94亿元,和前年相比衰退35.6%,每股纯益5.41元,低于2022年的8.4元。公司公告决议股利分派,每股拟分配3.75元,用昨日收盘价71.4元换算,隐含现金殖利率约5.25%。
颀邦去年受半导体景气寒冬、驱动IC市况不佳,拖累营运,以去年第4季财报来看,单季获利7.52亿元,季减34.89%、年减32.62%,每股纯益1.02元,下探至近三个季度以来低点。
公司公告决议股利分派,每股拟分配3.75元,配发率达近七成,依照昨日收盘价71.4元换算,隐含现金殖利率落在5.25%。
展望后市,颀邦先前曾说,驱动IC库存已去化差不多,这是非常好的一个讯号,接下来要关注需求是否回温。法人则认为,半导体景气逐步走向复苏,而今年有多个大型赛事如2024年欧洲杯、美洲杯及巴黎奥运等,法人点出,AMOLED面板在手机渗透率提升,并拓展导入笔电、平板等产品,都有利于面板产业,也有机会同步带动面板驱动IC需求。