《其他电》闳康3月营收创同期新高 今年看俏

日本实验室贡献及先进制程需求挹注，闳康3月合并营收4.32亿元，月增15.82%，年成长5.29%，创下历年同月新高，累计第1季合并营收为12.06亿元，较去年同期成长5.63%，为历年同期单季新高。

随着人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)快速发展，对于先进制程技术的需求日益增加，然随着制程的微缩，现行电晶体架构对于漏电的控制接近极限，目前，业界正将电晶体架构转换至环绕式闸极(GAA)电晶体，其中三星在2022年导入3nm晶片的同时即率先将架构改为GAA，英特尔亦计划于20A制程导入GAA，晶圆代工大厂亦计划在2025年的N2制程采用GAA技术，并在N2P制程导入晶背供电网路(BSPDN)技术，预期性能和功耗将有显著进步。

闳康表示，电晶体架构的转变一直以来皆是半导体业界的重大课题，由于制程转换到新的架构比在现有架构上进行改进要困难得多，过程中即需要通过材料分析(MA)来反复测试以找到最合适的材料和制程参数，公司配备了行业领先的光学检测、电性分析和化学分析设备，提供全面的MA解决方案，凭借累积多年的分析经验和丰富的数据库，闳康将持续受惠于架构的转变及制程之演进。

由于目前正处于AI产业硬体建置期，业界对高性能的AI晶片莫不引颈期盼。随着AI产业的持续扩大，预期企业和开发者将持续寻求更强大的GPU或ASIC来驱动创新，由于晶片设计复杂度提升，故障分析(FA)需求将快速增加，闳康早已与晶圆代工大厂建立了紧密的合作关系，随着客户取得高速运算晶片大部份的市场份额，相关晶片之检测需求亦水涨船高。