《其他电》弘塑H2营运估胜H1 明年看景气脸色

1993年5月成立的弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，近年陆续透过投资并购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，跨足化学配品、设备代理通路、工程资料分析等领域，提供客户完整解决方案，客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。

弘塑2023年上半年合并营收16.75亿元，年减7.42％、创同期次高。毛利率40.38％虽探近11年同期低，但营业利益3.2亿元、年减6.9％，营益率回升至19.16％。惟因业外收益减少，归属母公司税后净利2.69亿元、年减21.92％，仍创同期第三高，每股盈余9.41元。

弘塑7月自结合并营收3.05亿元，月减6.7％、年减6.38％。累计前7月合并营收19.81亿元、年减7.26％，创同期次高。展望后市，总经理石本立表示，就耗材需求观察，目前仅先进制程需求好转，消费电子可能再等等，因此明年营运尚难判断，需视景气是否落底回升。

石本立认为，先进封装绝对会在产业占有重要地位，但短期景气并非公司能左右。对于集团而言，营运唯一可控的是要能跟上客户技术研发角度、成为其供应链Top List，并确立与竞争对手拉开差距。基于未来营运发展，会进行二期扩建计划，目前正进行规画中。

对于第二季毛利率降至39.14％的近27季低点，石本立表示，主要受产品组合变化所致，但面对原物料上涨，公司一定会反映在价格上，维持毛利率向来是公司目标，并不是伤筋动骨的大事，预期未来可望持稳回升。

弘塑发言人黄富源指出，目前除了晶圆代工龙头客户的需求较积极外，其他几个OSAT封测客户目前需求仍算相对保守，虽有持续讨论，但尚未做出明确决定。而中国大陆客户的讨论度亦高，但由于技术仍落后台湾，目前接触对象仍多处于讨论阶段。

对于人工智慧（AI）伺服器是否带动先进封装需求，黄富源认为，由于AI伺服器并非消费性产品，除非高速运算（HPC）后续扩大应用至智慧手机等领域，否则目前预期需求可能在明年达高原期，之后要达到像今年的成长动能可能有困难。

而弘塑旗下化学材料供应商添鸿透过四大策略布局先进封装需求，总经理钟时俊表示，透过与部分客户共同开发，目前已有好几个案子进行中。而南科路竹厂首期资本投资约10亿元，目前土建工程已几乎完成，希望9月能取得执照，预期明年第二季投产。