《其他电》尖点新品聚焦AI等三大应用 泰国厂已完工进机

尖点科技拥有近30年专业的钻针研发、设计、制造能力，近年更高度投入新型膜层、高纵横比钻针、背钻钻针、DB刀等高阶产品的研发设计与应用，确保在数据驱动的时代，为客户提供最先进的钻针及钻孔整合解决方案。

尖点在TPCA展出主轴为「共创AI新境界- 钻针技术领航，打造PCB先进钻孔方案」，尖点表示，自Chat GPT问世以来，各大CSP业者无不大力发展AI机房，对于AI伺服器需求量大增，由于AI技术需要快速高效处理大量数据，电路板上元件布局和连接越来越致密，并需在有限能源供应下实现更高的运算效率，使电路板的精密度、设计复杂性益发重要，钻针设计及钻孔加工应运AI技术需求持续提升精进。

尖点表示，公司将聚焦AI伺服器、低轨卫星与电动车三大终端产品应用，其中AI伺服器部分，应用于高阶伺服器及高阶HDI板之高纵横比钻针，能达成精准的孔位精度、均匀平滑的孔壁品质，并大幅改善高多层板断针率。尖点亦提供客制化背钻针产品，具有高于一般钻针的精良钻面切削力及排屑效果，满足客户降低杂讯干扰、提高信号完整性的需求。

在低轨卫星方面，应用于低轨卫星之精密钻针，尖点透过调整刀型设计以严格管控钉头现象以及CPK tolerance，确保极佳的孔壁品质及超高孔位精度，完全符合对应低轨卫星所需的加工要求；

在电动车应用部分，车用电子采用的电路板材料，朝向厚铜方向发展并更强调散热效益，尖点提出适用于汽车板多种PWB材料应用之系列钻针，透过抗磨损及排屑力以达成厚铜板加工能力，其出色的切削能力特别适合需高度可靠性的电动车雷达及BMS应用。对应以上三大终端产品之系列钻针，采用最新TH & TL镀膜涂层，有效优化钻针之耐用性及排屑功能。