《其他电》先进封装设备需求助阵 迅得Q2起营运向前冲

迅得机械专攻智慧工厂生产设备，设备产品包括搬运、仓储、物流等，过去应用产业以PCB、光电为主，近几年积极布局半导体产业智慧制造领域，产品研发重心放在半导体设备，开发以半导体厂为主的AMHS系列设备，以及强调精度及机械手应用的晶圆搬运设备，包括：晶圆载具及光罩等搬运仓储等，公司并强化软体系统整合，扩大设备产品的广度与深度，目前是国内唯一取得晶圆代工大厂等半导体厂载具智慧仓储认证的设备厂，也是家登(3680)的合作伙伴，与日系厂商分食市场。

AI伺服器等新兴应用带旺半导体先进制程，台积电(2330)等半导体厂积极扩建先进封装产能，迅得在半导体相关设备营收稳定成长，占迅得营收比重已拉升到30%左右，亦是迅得今年营运重要支撑。

迅得2023年前3季税后盈余为5.45亿元，与前一年同期相近，每股盈余为7.57元，累计2023年合并营收为58.1亿元，年增0.84%，法人预估，迅得去年每股盈余可望维持前一年水准。

在先进封装设备出货挹注下，迅得预估，今年半导体相关营收占比可望拉升到35%到40%，值得一提的是，过去前段晶圆制造与后段封装的占比为8:2或7:3，今年占比可望变成55:45或是5:5。

展望今年，王年清表示，今年第1季比较淡，第2季起因半导体相关设备开始交货，营运可望回升，下半年营收将重回成长轨道，由于产品组合不同，有助于提升整体获利，法人预估，迅得今年每股盈余有望不低于去年水准，上看9元～10元。