《其他电》信纮科8月营收连3高 H2营运估胜H1

信纮科表示，8月营收连3月创高，主要受惠半导体业客户如期执行新厂扩建及扩产计划，使大型扩建订单设备维持良好拉货力道，配合今年积极转型推动统包业务接单，拆移机服务业务稳健贡献等挹注，使8月厂务供应系统整合业务营收占比达91％。

展望后市，信纮科维持审慎乐观看待，看好下半年半导体、高科技产业客户设备拉货、工程服务需求维持良好成长态势，根据目前整体订单水准，随着客户案件完工比例进度逐步认列营收，有望下半年营运表现优于上半年。

另外，信纮科将透过多年的厂务供应系统整合能力，与客户共同开发相关设备、协助创新制程，持续扩增产品组合与范畴，并凭借成熟的厂务系统建置经验及丰富的供应商资源，以「绿色制程建厂解决方案专家」为核心积极拓展海外市场，致力抢攻更多市占率。

台湾在全球半导体产业站稳高度战略地位，为巩固台湾半导体竞争力，行政院近日拍板「五大信赖产业推动方案」，目标半导体产业先进制程占比至2028年升至5成、半导体材料及半导体设备产值分别增至528亿、800亿元，整体半导体合计产值将新增高达2.66兆元。

随着半导体相关大厂积极扩增先进制程、先进封装产能，信纮科凭借与半导体、高科技产业客户深厚且紧密业务合作基础，看好有机会在新一轮扩建商机与绿色供应链发展目标下，为公司整体业务创造有利成长空间。