《其他电子》闳康首季税前EPS2.56元 写同期高

5G、AI、车用电子等新科技驱动之下，带动材料分析及失效分析大幅成长，毛利率也随提高，闳康第1季合并营收为8.94亿元，成长22.2%，单季毛利率38.64%，营业利益率16.7%，税前盈余1.6亿元，年增23.73%，单季每股税前盈余2.56元，创历年同期EPS新高。

闳康表示，公司今年扩大全球布局，以及提高技术门槛，拉大与竞争者距离策略下，管理费用及研发费用略微增加，3月中下旬上海陆续封控，导致客户付款未能及时，备抵应收帐款提列提高，导致整体营业费用增加。近期上海封城短期内对公司营收略有影响，但长期来看，半导体分析需求依然持续强劲。

台湾晶圆代工大厂预计于2024年底前进行2奈米风险性试产，目前研发工作如火如荼的展开，闳康早已完整布局先进制程与封装研发分析所需的各种仪器设备及专利技术，并大量协助国内外知名半导体厂进行最新进的GAAFET制程研究开发。

闳康表示，虽然目前市场半导体先进制程量产目前以5、7奈米为主，然而相关厂商已提前布局2奈米和3奈米相关之研发，由于现行的鳍式场效电晶体(FinFET)架构在漏电流的控制上有极限，为使制程能进一步微缩，业界已将重心着眼于下一代全新架构-闸极环绕场效应电晶体(GAAFET)；架构转换面临的挑战除了制程微缩过程中出现的问题之外，新架构需反复测试最适材料及制程参数，过程中即需大量进行材料分析(MA)，并依检测结果前后比对进行调整，因而MA需求将大幅攀升。基于闳康多年来累积的客户基础，目前欧美日台的2奈米和3奈米先进制程开发，闳康皆有大幅度参与及营收挹注。

由于GAAFET的晶片分析技术，主要瓶颈在于样品制备手法及其结构尺寸量测；一般业界常用的FIB切片制备作法，经常会造成GAAFET样品的超薄TEM试片变形、或是结构破损，因而无法获得清楚的影像及真实构造尺寸；此外，由于GAAFET具有极复杂的3D结构，要精准正确地定位在失效处或是目标截面进行取样及观测，除了在样品制备技术是一大挑战外，也必须仰赖经验丰富的分析人员对该结构影像作专业正确的判读。闳康在拥有自主开发的独特试片处理技术，可有效避免GAAFET样品在制备成TEM超薄切片时可能发生的变形或破损问题、并强化其TEM影像清晰度，辅以闳康领先业界之微区定位标注技术，可使GAAFET样品制备精准定位并进行取样，进而获取正确的分析资讯。

闳康表示，公司自成立以来即配合客户不断往最先进的检测分析技术发展，早已成为世界级晶圆大厂所倚重之实验室，对于未来在美国和日本的扩厂需求，闳康亦随之发展，提前布建相关设备，越往先进制程走，优势愈加明显，客户黏着度愈高，预期随着MA设备扩增及利用率持续满载，毛利率将明显提升，整体业绩亦乐观看待。