前11月营收15强 4档破兆元

上市柜公司今年前11月合并营收有四家超过兆元。图／本报资料照片

前11月营收前15强

上市柜公司今年前11月合并营收有四家超过兆元，分别是鸿海的6.2兆元，台积电2.61兆元，广达1.27兆元及和硕1.02兆元，纬创以9,436亿元居第五大，除了和硕外，其余均维持成长动能。

法人认为，明年第一季辉达（NVIDIA）GB200系列产品，如晶圆代、封测及组装等陆续出货，明年台股上市柜公司前五大业绩将很可观。

前11月合并营收前15大以电子业居多，仅有台塑化、统一、长荣等三家为传产股。

以营收总额排序有鸿海、台积电、广达、和硕、纬创、文晔、仁宝、大联大、台塑化、统一、英业达、日月光投控、华硕、联发科及长荣。

其中IC通路商文晔及大联大近年来靠着不断并购竞争对手，壮大营运版图，跃升为台股重要的IC通路龙头股。

电子业中台积电为晶圆代工厂，联发科为智慧型手机晶片供应商，日月光投控为晶原代工下游的封装测试厂，其余多数为手机、NB、PC、伺服器及AI伺服的组装厂，虽然毛利率偏低，但挟着高营业额及近期切入高毛利率的AI伺服器组装，逐季垫高获利表现。

此外，摊开前11月合并营收的年增率表现，和硕、仁宝及台塑化三家的营运动能疲弱，呈现衰退。

和硕前11月合并营收1.02兆元，年减12.84％，主因网通类产品和消费性电子产品需求疲弱，加上智慧型手机去年第一季基期较高影响。

但随着人工智慧（AI）伺服器预计明年第一季开始出货，和硕在辉达（NVIDIA）GB200的AI伺服器也不会缺席。

台新投顾副总黄文清认为，AI伺服器组装厂在12月才开始接获GB200晶片的相关产品进行测试及小量出货，明年第一季才会放量。

同时明年中升级版的B300晶片设计并未有太大变动，相关供应链量产、测试及组装均维持高嫁动率，预台积电及相关厂商2025年上半年先进制程产能仍处于供不应求。