前段晶圆代工投片增加 后段封测厂 等着天上掉礼物

全球车用晶片大缺货，随着前段晶圆代工厂增加车用晶片投片量，包括日月光投控、华泰、菱生、超丰、同欣电、精材、京元电、欣铨等后段封装测试厂喜出望外，晶圆缺货问题纾解代表封测订单将随之增加，预期车用晶片的打线封装及测试订单会一路满载到第四季。

由于车辆空间大，车用晶片封装普遍采用打线封装，包括日月光投控、华泰、菱生、超丰等封测厂今年以来车用晶片打线封装订单大爆满，订单出货比早已超过1.5。随着晶圆代工厂增加车用晶片产能，后续晶圆将释出至封测厂，业者看好车用晶片打线封装订单将满载到年底，且因车用晶片封装的毛利率较高，封测厂会优先调拨产能因应强劲需求。

由于车用晶片对稳定度要求高，晶片预烧测试以及成品测试亦是十分重要制程环节，日月光投控、京元电、欣铨在近几年来已取得车用测试制程认证，受惠于IDM厂扩大委外代工，晶圆代工厂增加车用晶片产能，今年车用微控制器（MCU）、网路晶片、电源管理IC等测试接单畅旺，车用相关营收占比，会有明显提升。

车用CMOS影像感测器（CIS）也是近期严重缺货重要元件之一，在车厂大力扫货情况下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM厂车用CIS元件接单已满到下半年，后段封测订单大量释出委外代工，同欣电、精材、京元电接单畅旺。

其中，车用CIS封装制程认证难度高且时间长，客户订单无法移转，也让同欣电、精材等订单应接不暇，上半年营运可望受惠于车用CIS封测订单涌入，挑战历年同期新高。