强达电路申请一种PTFE台阶板溢胶改善工艺专利，能够起到明显改善流胶溢出的情况

金融界 2024 年 7 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种 PTFE 台阶板溢胶改善工艺“，公开号 CN202410494843.5 ，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请涉及 PCB 加工技术领域，具体公开了一种 PTFE 台阶板溢胶改善工艺，包括以下步骤：S1，在上芯板和光板上均加工出 R1 尺寸的通孔 a；S2，在 PP 片上加工出 R2 尺寸的通孔 b；S4，叠合；S5，在缓冲板上加工出 R1 尺寸的通孔 c；S6，在 PTFE 板的一侧面加工出垫片，形成垫片板；S7，将所述垫片板和所述缓冲板从上至下依次铺设于预叠板的顶部，使所述垫片板一侧的所述垫片穿过所述通孔 c，并插入所述台阶槽内；S8，压合，S9，移出所述垫片板和所述缓冲板，本发明采用垫片板在 PTFE 台阶板压合加工之前，堵住台阶槽，能够起到明显改善流胶溢出的情况，且垫片板方便取出。

本文源自：金融界

作者：情报员