强化探针卡实力 台厂冲刺市占

四大测试介面厂如何提升长期竞争力及毛利率，市场法人认为，掌握技术门槛高的探针卡自制能力，是真正的关键。图／本报资料照片

半导体测试在大环境成长的带动下，全年营运相对去年乐观，四大测试介面厂均可望缴出营运年成长的成绩，至于如何提升长期竞争力及毛利率，市场法人认为，掌握技术门槛高的探针卡自制能力，是真正的关键。

探针卡主要由探针（Probe head）、中介层（interposer）、PCB等3个零组件组成，并为CP（裸晶测试）的重要测试介面。依探针卡的类型来看，大致有悬臂式（CPC）、垂直式（VPC）、MEMS（微机电）三大类型，近几年来，MEMS探针卡因可突破传统探针卡瓶颈，逐渐跃升为市场主流。

测试介面厂表示，早期台湾的半导体测试都以国外的厂商为主，台厂进入半导体测试领域初期，不仅测试用的探针卡皆全数外购，测试也以中低阶产品为主，随着台湾在全球半导体产业成长、技术上逐渐领先，近几年台湾测试介面厂逐渐提升探针卡的自制能力，让半导体供应链更为完整。

以颖崴为例，公司去年高雄新厂建置完成，以自制探针卡及Socket测试为主，从探针卡来看，去年第四季时月产能约150万针，预计到年底时，月产能将倍增至月产300万针。

在多种晶片同步升级且需异质高度整合的趋势下，晶片在测试的过程，发生探针卡的测试探针烧针现象愈来愈严重。

为解决高阶晶片测试的烧针问题，精测历时3年自制研发的混针探针卡技术，精测研发出BKS系列的混针探针卡，其具备高速、大电流的测试效能，去年来陆续取得强调高算力相关晶片客户的验证，市场看好将有助今年争取客户及订单。