强强联手 鸿腾携手联发科ASIC开发CPO、高速连接解决方案

鸿腾精密与联发科共同携手开发51.2T 及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速连接解决方案。图／鸿腾精密提供

AI生成式应用引爆大算力时代，鸿海 (2317) 旗下鸿腾精密科技(6088-HK)与联发科共同携手开发51.2T 及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速连接解决方案。

鸿腾精密（FIT ）先前就以「FITCONN」创新800G高速连接器，获得德国红点设计大奖，这次再接再厉，与联发科技共同合作，联发科技透过其ASIC 平台并整合自主研发的高速SerDes以及矽光子技术，搭配FIT CPO产品、以及精密的ASIC SKT连接器，为交换机提供高效能运算系统。鸿腾指出，该项由FIT封装的CPO socket将由联发科技在全球规模最大的光学通讯专家会议- 光纤通讯大会（OFC 2024）中展出。

在此光通讯架构下，将有效缩短电的传输路径，减少传输耗损和讯号的延迟，为AI应用提供更强大的连接性能，更能有效搭配FIT原有光通讯800G及1.6T产品的组合，强强联手开拓下世代的网路通讯技术。而整体架构方面，AI算力大增也带动资料中心与伺服器晶片耗能遽增，使得散热成为关键，FIT再度发挥连接器设计能力，满足高频宽、大算力，大功率的高速元件散热需求。

FIT 技术长王卓民指出，这项创新技术将为市场带来更为革命性的产品，同时提供更稳定可靠的高速连接解决方案。期待这项产品的推出，共同为客户提供更多元且高效的连接解决方案，推动大算力时代的发展。

联发科副总经理Vince Hu表示，联发科技持续采用业界最先进制程以及封装技术与架构提供客户多元的ASIC设计平台，为快速成长的资料中心与伺服器市场提供最新、完整的解决方案。很高兴这次与鸿腾精密在CPO展开合作，为客户提供下世代高速传输解决方案，共创新的市场机会。