去年估賺三股本，它打入CoWoS、HBM等先進封裝供應鏈，獨家解決四痛點，成長力道有多強？

半导体示意图。路透

文／廖禄民

印能科技（7734）股价整理已久，但随着业绩上扬，成交量逐步放大，股价也站上千元并持续往上，去年11月及12月的营收月增率都达到两成以上。

洪志宏董事长总是谦称他们公司是做烤箱的，但在半导体设备商中，业界誉为「制程除泡专家」。该公司专注于提供先进封装制程中的关键解决方案，特别是在高压、真空与热流控制领域具备领先技术。

核心业务与产品

印能科技主要解决封装制程中的四大痛点：

制程除泡(Process Void)：自主研发的高压高温除泡系统(VTS)，解决封装胶材产生的气泡问题。

翘曲抑制(Warpage)：针对大面积晶片及先进封装，提供翘曲补偿与抑制系统。

高温金属熔焊(Metal Joint)：确保金属焊接过程的稳定性。

散热解决方案(Heat Dissipation)：研发高功率老化测试设备(Burn-in)及气冷散热技术。

在半导体封装「除泡设备」领域拥有极高的市场地位，其竞争对手主要分布于日、韩以及台湾本土的先进封装设备商。

主要竞争对手与同业

印能的核心竞争优势在于其压力除泡系统(VTS)在2.5D/3D先进封装市场拥有约 90% 的极高市占率。虽然其主要产品具备高度排他性，但以下厂商在相关领域仍被视为竞争对手或同业：

国际厂商(日、韩大厂)：

韩国：ILSIN、Vision、Osung、Suhwoo。

日本：SanyuRec。这些日韩厂商曾是印能主要的技术追赶对象，但印能目前已在多项专利与市占率上取得领先

2026年最新营运动态

根据2026年2月初的最新资料，印能科技的营运概况如下：

营收表现：2025年全年合并营收达 23.03 亿元(经更正)，年增 27.22%，创下历史新高。2025年12月单月营收约为 2.02 亿元。

预估印能2025年获利仍可赚进超过三个股本(EPS > 30元)，但2026年展望乐观，订单能见度已延伸至2026年上半年。

市场地位：受惠于 AI 晶片需求，印能已成功打入CoWoS、Chiplet与 HBM(高频宽记忆体)等先进封装供应链，并开始推广整合除泡与助焊剂清除的第四代解决方案(EvoRTS+PRO)。

股价表现强劲，近期曾站上 1300元，重返千金股行列，并持续受惠于 AI 散热与先进封装题材，毛利率在60%以上，优于本土半导体设备商。

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