全球半导体版图掀剧变 韩媒超剉：韩国队6年后恐掰了

南韩晶片产业面临重重威胁。（示意图：shutterstock/达志）

地缘政治升温，半导体产业成为全球兵家必争的策略性产业，根据《东亚日报》报导，预估截至2030年，美国、日本、欧洲、台湾将总共吸引754兆韩元规模的半导体制造设备投资，南韩以三星和SK海力士两大企业为中心，只制定到2047年的中长期发展蓝图，担忧6年后的半导体世界版图恐发生重大剧变，韩国队恐落后被淘汰。

根据《东亚日报》与产业研究院一起进行的调查，从2021年至2023年间，美国、日本、欧洲、台湾半导体相关制造设备的总投资规模，已高达约754兆韩元，这些投资预计在2030年左右完成。

从各别国家来看，美国3年内共吸引3256亿美元以上的半导体投资，以压倒性的优势领先，欧洲其次884亿美元、日本723亿美元居第三，台湾则以661亿美元紧追在后。

报导称，韩国队在这场半导体投资速度战大幅落后，南韩政府今年1月宣布，三星和SK海力士将在京畿龙仁、平泽等地投资622兆韩元，建立半导体集群，但由于这是持续到2047年的超长期计划，未来不确定性很大。而且南韩要发展半导体，只能依赖三星和SK海力士这两家企业。

南韩产业研究院副研究委员庆熙权分析，半导体产业过去是由「美国设计、日欧的设备、东亚的制造」，实现了全球分工，但现在各国为了吸引国际半导体厂，开始了无限竞争。值得关注的是，未来30年将是美国从亚洲拿回先进晶片制造主导地位的关键时期。