全球半导体产能 三星第一、台积逻辑IC称王

市调IC Insights统计，若以全球半导体厂去年底已装机月产能（monthly installed capacity）排名来看，前五大厂中有四家是记忆体厂，一家是晶圆代工厂。其中，三星电子去年底月产能达306.0万片8吋约当晶圆位居第一大厂，台积电以271.9万片8吋约当晶圆位居第二，但却是拥有全球最大逻辑制程产能的半导体厂。

根据统计，2020年底已装机月产能前五大厂排名依序为三星电子、台积电、美光、SK海力士、铠侠及威腾（Kioxia及WD），前五大厂产能合计占了全球总产能的54％，与2019年底相较提升1个百分点。相较于2009年全球前十大厂的产能占了全球总产能的54％，当时前五大厂产能占全球总产能比重仅36％，显示产能大者恒大的趋势明确。

至于排名第六至第十的半导体厂去年底月产能与前五大厂已有明显落差，第六大厂英特尔达88.4万片8吋约当晶圆，第七大厂联电达77.2万片8吋约当晶圆，第八至第十分别为格芯（GlobalFoundries）、德州仪器、中芯国际等。

三星是全球最大记忆体厂，去年底已装机月产能年增4％达306.0万片8吋约当晶圆，占全球总产能14.7％，而去年产能成长趋缓原因在于将占其总产能11％的Line 13的部分DRAM产能移转生产CMOS影像感测器。不过，三星去年第四季投入105亿美元扩增记忆体及晶圆代工产能，预期今年底月产能成长幅度将优于同业。

台积电去年底已装机月产能年增9％达271.9万片8吋约当晶圆，以总产能来看达全球第二大且占全球总产能13.1％，但却是全球逻辑制程产能龙头，与逻辑制程产能第二大厂英特尔间的差距明显拉大。

台积电去年积极扩建先进制程产能，包括南科Fab 14第一期扩建工程、中科Fab 15第十期工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投产，今年资本支出大举提升，稳居全球拥有最大逻辑产能及最大极紫外光（EUV）产能半导体厂。