全球第一 联发科技现场展示Wi-Fi 7技术

联发科技Wi-Fi 7技术。（联发科提供）

联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的绝佳传输性能。

联发科表示，该公司一直积极参与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。

联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示：「Wi-Fi 7的推出代表着Wi-Fi首次可真正取代宽频有线／乙太网路技术。联发科技的Wi-Fi 7技术将成为家用、商用和工业网路的核心网路，为多人AR／VR应用、云端游戏、4K视讯通话和8K串流媒体等应用提供卓越的无缝连网解决方案。」

联发科验证了其Filogic Wi-Fi 7技术可达到IEEE 802.11be定义的最大速度。同时，该公司还展示了多重连接模式技术（Multi-Link Operation，MLO），可同时聚合不同频段上的多个频道，因此即使某些频段受干扰或出现壅塞，资料仍可无缝传输，让连网更快、更可靠，这对于需要稳定、持续、即时讯号传输品质的影像串流和游戏等应用至关重要。

IDC全球半导体研究副总裁Mario Morales表示，快速宽频连网、高解析度影音串流及VR游戏的发展正在推升市场对Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、以及即将到来的Wi-Fi 7的需求。Wi-Fi 7增强了频宽、QAM、多重连接模式技术等新功能，预期可应用在旗舰级手机、PC等消费产品上，在零售市场、工业应用等垂直应用上也应大有发挥。