全球紧盯我半导体链 集邦：震灾影响轻微

以DRAM来看，位于新北的南亚科Fab3A，以及美光林口厂受地震影响较大，南亚科该厂区主责20／30nm制程产品，最新制程1Bnm正在开发中；美光林口厂与台中厂为其DRAM重要生产基地，内部已将二厂区系统整合为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续规划HBM在台生产，仍需数日时间完全恢复，其余厂区多半停机检查后复工。力积电、华邦电等均无恙。

TrendForce指出，台积电Fab2／3／5／8等多座6吋及8吋厂、研发总部Fab12，及最新的Fab20宝山工厂均于震度4级的新竹。其中，仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响为尚未量产的2nm制程，因此评估短期营运不受影响，但因机台受潮需购新机台，造成支出小幅增加。

另，产能利用率较高的台积电5／4／3nm先进制程厂区未进行人员疏散，停机检查已恢复90％以上运作，影响仍在可控范围。

此外，联电一座6吋厂及六座8吋厂均位在新竹，另有一座12吋厂位在台南，以90～22nm量产为主；力积电包含12吋DRAM与8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一带，其中DRAM以25／21nm制程利基型产品为主；世界先进三座8吋厂位于新竹，一座8吋厂位于桃园。上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后，便陆续恢复运作。