全球晶圆代工排名 联电挤下格芯变三哥

市调机构拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217.18亿美元，与去年同期相较成长约18％，其中市占前二大厂分别为台积电及三星晶圆代工，联电则超越格芯（GlobalFoundries）夺回第三大厂排名。

受惠5G手机、高效能运算（HPC）晶片需求驱动，台积电7奈米制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5奈米制程的营收，第四季成长动能续强，且16奈米至45奈米制程需求回温，拓墣预估第四季营收将达125.50亿美元再创历史新高，较去年同期成长约21％。

三星晶圆代工在手机系统单晶片（SoC）与HPC晶片需求提升下，5奈米制程产品将扩大量产，并加紧部署极紫外光（EUV），接着发展4奈米制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，挹注成长动能，预估第四季营收达37.15亿美元并较去年同期成长约25％。

联电受惠面板驱动IC、电源管理IC、射频IC、物联网（IoT）应用等代工订单持续涌入，8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28奈米制程持续完成客户设计定案，预估第四季28奈米以下营收年成长可达60％，整体营收达15.69亿美元，较去年同期成长13％。