缺晶片致「恐慌性备货」 荣耀CEO喊话：手机市场没有饿死，只有撑死
▲大陆手机业转向高库存策略，需求过剩会导致爆单风险。（图／CFP）
全球缺晶片加上半导体业不稳定因素增多，大陆整机厂商偏向高库存策略运转，甚至有企业疯狂囤货，「已经备好一整年的库存」。数据显示，大陆部分智慧手机的零部件产品已处于高库存状态，一旦需求过剩年底就有可能出现「爆单」风险。对此，大陆手机厂商荣耀CEO赵明表示，「手机市场没有饿死的，只有撑死的。」
▲恐慌性备货造成全球半导体供应紧张和供应短缺。（图／CFP）
《第一财经》报导，自2020年三季度开始，智慧手机面板的出货就达到5亿片，同比上升约7.4%，这一数字是自2018年四季度以来单季度出货的最高值。群智咨询（Sigmaintell）认为其中的一个原因在于，终端厂家前后增加了库存的备料，外界不稳定因素增多，整机厂商偏向高库存策略运转。
另据中国海关数据显示，大陆2020年的半导体进口激增15％，2021年3月份更是达到创纪录的359亿美元。在业内看来，供应链的失衡已经进入了一种「常态」。华为轮值董事长徐直军近日表示，中国企业原来是（追求）零库存，现在备货提前至3个月、半年，甚至越来越长，「每个企业的备货周期基本都乱了，正是这种恐慌性的备货，造成了今年全球半导体供应紧张和供应短缺。」
手机业realme中国区总裁徐起也坦言，之前（手机）供应链备货一般大概够七八个月（使用），但今年提前备了一年的量，「临时加是一定加不上来的，因为芯片（晶片）有它自己的周期，并且周期真不短。」
对于缓解芯片的紧缺，大陆从中央到地方也在积极布局。据悉，自2017年以来，大陆已建成39个半导体晶圆厂，有35家为独资工厂，其余为外资独资工厂。此外，中国大陆拥有世界上最多的半导体晶圆厂建设进行中项目，包括26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。
芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体产能紧缺可能在明年得到缓解，后年部分工艺及产品或出现产能相对过剩，长期观察，大陆半导体的产能供需缺口依然很大。「如果不积极扩产，国内产能缺口至2025年将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。」