群創、力成 選逾120天

群创、力成相关权证

台积电正在开发PLP+TGV面板级封装，力拚2027年量产，主要着眼PLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，并有效降低异质封装成本。台积电开发PLP+TGV，群创（3481）、力成（6239）「钱」景看俏。

群创6月合并营收187.41亿元，月减0.7%，年减3.1%；第2季合并营收568.61亿元，季增12.6%，年增3.2%，为近三季单季新高；另外，群创利用旧世代面板产线，转型跨入扇出型面板级封装FOPLP，跨足半导体晶片封装领域，预计今年下半年正式量产。

力成上半年合并营收379亿元，年增15％。针对AI布局，力成锁定用于AI伺服器的功率模组，并于第2季底开始量产，看好本季起出货量逐步放大，挹注营运可期。法人分析，AI伺服器功耗大，对功率模组需求强劲，一台大功率AI伺服器需搭载上百个功率模组，引爆相关商机。研调机构顾能（Gartner）预估，2023年全球AI伺服器市场达250亿美元，2024年将成长至310亿美元，2025年有望突破400亿美元，搭上AI显著增长趋势的浪头。

力成积极布局FOPLP和CMOS影像感测元件（CIS）等先进封装，在面板级封装持续与大客户合作，在CIS的TSV晶圆级封装技术（TSV CSP）封装，与客户合作量产。

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