《热门族群》高价IC设计风云再起 世芯惊险守股王

展望2023年，世芯-KY营收将有显著成长，尽管全球产业景气放缓，但世芯-KY来自北美、大陆HPC(高速传输)设计及量产需求仍维持强劲未见转弱，北美人工智能相关之设计需求非常强劲，主要客户之量产订单能见度已达2024~2025年。整体而言，台积电(2330)CoWoS及ABF载板之产能供应将成为2023年成长力道之关键因素，法人乐观预估，世芯-KY今年税后每股获利可望上看近49元。

因为全球地缘政治风险依旧，未来世芯-KY希望将大陆客户的整体营收贡献度控制在10%内，以降低营运风险。世芯-K倾向以产品技术规格取代实体清单，中长期的风险是客户的晶片要往更高阶或5奈米制程发展就有可能超过管制标准，客户需要调整设计方向，预计2023年北美市场将占世芯-KY营收的60%以上，而大陆的贡献低于20%。

信骅上半年营运保守，主要是受到客户库存去化，加上Intel Eagle Stream新平台放量时间不确定性等影响，但展望下半年，Intel新平台将于第三季起出货，拟搭载信骅新品AST2600，可望提升整体ASP表现。另一方面，随着客户端库存整理告一段落，也可望重新启动拉货动能，有利于下半年营运优于上半年。信骅在全球BMC(伺服器远端控制晶片)具有强大市占优势，一旦市场需求动能恢复，信骅营运自然会出现明显回温，信骅现阶段也维持全年营收双位数成长的预期。