《热门族群》IC设计Q4传续涨价 惟获利动能恐趋缓

随着晶圆代工报价第四季持续喊涨，其中台积电(2330)以7奈米以下先进制程涨幅为3%~10%，在16奈米以上成熟制程涨幅为10%~20%，也因此，为反映成本增加及反应市场供需持续吃紧，传出IC设计厂仍计划于第四季再次调涨报价，包含DDI、PMIC(电源管理IC)、MCU(微控制器)等相关业者近期仍表示有望持续转嫁上涨成本于客户端。

目前遭到点名有机会在第四季启动涨价的IC设计厂商包括有瑞昱(2379)、联发科(2454)、联咏(3034)、祥硕(5269)、信骅(5274)等。

法人分析认为，因目前成熟制程产能吃紧，IC设计业者取得晶圆代工新增产能有限，故涨价后可望带动第四季营收持续走强，然因目前多数厂商毛利率于第二季已达约50%水准，加上消费性电子下游需求杂音浮现，其价格转嫁能力较上半年已有收敛，使得下半年毛利率增幅将明显收敛，单季获利成长动能亦较上半年趋缓。