《热门族群》勋哥点名封测要角有功 牧德、铧友益、由田沾光走高

辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋20日于财报会议首度点名日月光(3711)集团及京元电等封测伙伴并致谢，强调将与这些供应链持续合作，提高最新Blackwell平台晶片供应，业界解读，黄仁勋首度点名，意谓日月光、京元电可望承接更多先进封装委外订单，营运大补。

受惠于先进封装需求强劲，日月光集团及子公司矽品积极扩产，亦让牧德及由田订单满手。

牧德于2023年透过私募引进策略投资人日月光投控(3711)集团，配合日月光集团，开发载板检测设备、晶圆段检测，以及晶圆封装设备，牧德董事会亦于日前通过以总金额约新台币2亿7443万2704元参与铧友益科技私募增资案，未来预计取得铧友益两席董事。

目前牧德携手日月光开发应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货，除现有的设备，牧德CoWoS及PLP外观检查机将于明年第1季开始认证，希望能于明年第3季开始出货；牧德亦希望透过与铧友益策略性投资结盟，扩大光学与AI研发能量，并借助铧友益的产能，以及两家公司巨观检测与微观检测技术优势共同搭售设备，达成垂直水平整合效益。

牧德预估，2025年半导体相关设备营收可望较今年数倍成长，占公司营收比重可望达15%到20%；法人预估，牧德第4季营收可望较第3季成长逾70%，为今年单季新高，明年第1季亦可望维持今年第4季水准，2025年营收及获利可望较今年明显成长，有望挑战赚一个资本额。

由田挟拥有「半导体黄光制程检测与量测技术」，跨足半导体晶圆及先进封装AOI检测，在半导体检测有70%到80%产品线用于先进封装测试，针对半导体晶圆及先进封装制程，由田亦有多项设备，据了解，由田近期陆续拿下矽品等国内半导体厂COWOS黄光制程检测AOI订单，预计明年第1季开始交机；除国内半导体大厂订单到手，由田亦接获美系AI伺服器半导体大厂东南亚封装设备订单，并已开始交机。

目前由田在手半导体设备订单已超越今年出货量，由田乐观看待2025年半导体相关营收可望较今年倍增，占营收比重可望由今年约20%多跳增至明年近50%，进而推升2025年获利大跃进，法人预估，由田明年每股盈余有望挑战9到10元。