日本工商會挺台加入CPTPP 爭取日商適用台版晶片法案

台北市日本工商会今天发布2024年政策建言白皮书，期盼台湾政府放宽研发费或设备支出门槛，让日商适用台版晶片法案，同时希望台日双方政府尽早签署全面经济伙伴协定，并呼吁日本政府表态支持台湾尽早加入CPTPP，另也设定目标，期望2030年前台日贸易额提高至1.5倍。

台北市日本工商会今天发表2024年政策建言白皮书，由理事长村田温将白皮书提交给国发会主委刘镜清。今年百皮书以台日经济无缝合作并共同发展作为目标，盼扩大台日双方贸易、投资和人民交流，包括设定目标为2030年前将双方贸易额提高至1.5倍，稳定维持双方最高投资额，以及促进学生和商务来往。

台北市日本工商会2024年政策建言白皮书提出实现愿景的5大要点，包括建立可实现货物和服务自由流通的制度、缔造一个可安心投资的环境、透过企业间的合作强化台日供应链、安排学生间及企业间的交流机会、以及行政上的弹性政策等5点。

首先，关于建立可实现货物与服务自由流通的制度，日本工商会表示，尚有很多待解决问题，例如台日间签订经济伙伴协定及调降关税、消弭非关税壁垒等。

关于放宽禁止进口福岛县等5县生产食品管制措施的建议，日本工商会进一步指出，感谢台湾政府已进行对应，期盼尽早取消管制措施，透过食品进一步加深台日友好关系。

近期中国中止海峡两岸经济合作架构协议（ECFA）早收清单优惠关税，日本工商会表示，这不仅不利于台商，也对日商造成影响；台湾已与纽西兰、新加坡等国签署经济伙伴协定，希望台日双方政府亦能尽早签署全面经济伙伴协定。

此外，台湾已于2021年申请加入跨太平洋伙伴全面进步协定（CPTPP），日本工商会盼台湾政府继续向其他国家寻求支持加入，同时也希望日本政府表态支持台湾政府，台湾能尽早加入CPTPP。

第2，在优化投资环境方面，日本工商会表示，从扩大日本对台投资的观点来看，希望解决所谓缺电、缺水、缺人才、缺工、缺地等五缺问题及稳定两岸关系，缔造一个可使日商安心投资台湾的环境。

为促进双边投资，日本工商会表示，台湾于2023年施行台版晶片法案后，支持各国企业在台从事研发及设备投资，但其适用对象及金额、规模等适用条件仍存在问题，因此日商尚无适用台版晶片法案的新投资案，希望台湾政府放宽研发费或设备支出所要求的门槛、以及对日本半导体事业提供补助金等协助。

第3，加强产业合作方面，日本工商会期盼透过企业间的合作强化台日供应链，台湾政府除在目前积极支持发展的半导体及AI产业外，也要加强再生能源及生技等各种领域的合作、开拓第3国市场。

第4，对于安排学生间及企业间的交流机会，日本工商会表示，希望台日合作开设人才培育课程及增加学生间双向交流的机会。最后，日本工商会对行政上的弹性政策提出建言，认为需以前述建议为基础，因应全球化时代制定透明的制度，并修订法规以符合实务等。