日本凸版拟在新加坡建设半导体封装基板工厂

3月13日消息，日本印刷与通信科技企业凸版计划在新加坡建设一座半导体封装基板工厂，预计2026年底投产。

据悉，预计凸版将投资500亿日元（约合3.38亿美元）建厂，包括未来产能扩张在内的总投资预计将超过1000亿日元。（日经新闻）