日本政府宣布加码补助 台积电潜在对手Rapidus再拿5,900亿日圆

日本政府先前已同意提供3,300亿日圆补助给Rapidus，如今再追加5,900亿日圆，对Rapidus挹注的银弹逼近1兆日圆。新批准的5,900亿日圆补贴，包含535亿美元投入研发先进封装等后端制程。

日本政府早前对Rapidus的补助，主要针对攸关晶片本体制造的前端制程，以及支应Rapidus与比利时半导体研发机构「微电子研究中心」（Imec）合作的费用。

Rapidus和美国IBM、比利时Imec结盟生产2奈米晶片，工厂座落在北海道千岁市，预计2027年开始量产。

获日本政府重金扶植的Rapidus，被视为全球晶圆代工龙头台积电的潜在对手。岸田政府支援台积电落脚熊本设厂也不手软，对一厂及二厂的补助超过1兆日圆。