日調查公司拆解小米12T Pro 「內部簡直像美國產品」

小米手机被日本公司拆解研究，发现手机里3成零件仍为美国产品。(路透)

「内部简直像美国产品」在拆解小米旗舰款手机12T Pro后，日本调查公司发出这样的评语。在美国对华为等多家中企采取限制出口的措施下，各方对中美脱钩的担忧正在增强，但从小米手机里3成零件仍为美国生产来看，中国对美国的依赖度反而加强。

日经中文网报导，日本Fomalhaut Technology Solutions指出，小米12T Pro的零件总成本为406美元，其中美国企业生产零件的总价达120美元，占总成本的大约3成，尤其在半导体零件领域使用了很多美国企业产品。比如应用处理器和无线通信转换信号的收发器IC大多采用美国高通产品，5G用功率放大器IC大多采用美国Qorvo的产品等。

在记忆体方面，大多采用南韩SK海力士的产品，记忆卡多为南韩三星电子产品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体等西方企业的产品。而中国产的半导体零部件仅仅是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。

美国从2018年左右开始加强对华为等中国企业施压，从2020年开始对指定的中国企业限制出口采用美国技术的半导体、设计软体以及半导体制造设备等。伴随这些美国政策，西方各国与中国科技领域的脱钩被认为将逐步被推进，但至少从此次拆解分析的小米智慧手机并看不出这种迹象。

调查显示，中国智慧手机企业OPPO及从华为分离出来的荣耀的智慧手机中，美国企业的产品也占到成本3至4成。美国产零部件占比较低的只有受到制裁的华为。