日经：戴尔计划2024年前停用中国制晶片

戴尔科技公司（Dell Technologies）去年底告诉供应商，目标是大幅减少中国制晶片的用量。(图/shutterstock)

日经新闻今天报导，美中紧张局势引发疑虑之际，戴尔科技公司计划在2024年前停止使用中国制造的晶片，并已告知供应商在产品中减少其他中国制零件的数量。

根据路透社消息，日本经济新闻（Nikkei Shinbun）引述3名直接了解此事的人士说法报导，戴尔科技公司（Dell Technologies）去年底告诉供应商，目标是大幅减少中国制晶片的用量，包括那些在非中国制造商拥有的工厂所生产的晶片。

报导说，这家电脑制造商也要求电子模组和印刷电路板等其他零件的供应商以及产品组装业者协助预备在中国以外国家的产能，例如越南。