日經:美國2032年前將生產近30%先進晶片 中國僅占2%
「日经亚洲」引述报告指出,在2032年前,美国半导体产能将提升两倍以上,并掌控近30%的10奈米以下最先进晶片制造,很大程度上可归功于「晶片法」,反观中国将仅占2%。
「日经亚洲」(Nikkei Asia)报导,美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)今天发布报告指出,在2032年前,美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片,预计中国仅能生产2%。
华府2022年通过「晶片法」(CHIPS and ScienceAct),其中390亿美元用于补助在美国的晶片生产建设,以降低集中亚洲的供应链依赖。这份报告指出,上述资金将于未来十年开始获得回报。
在2022年,全球晶片产能中,美国仅占10%,其余大部分位于亚洲,但预计美国晶圆厂产能未来10年将成长203%。在2032年前,美国将占全球晶片产能总量的14%。
根据这份报告,若无「晶片法」,美国在2032年前全球晶片产能占额将进一步减少至8%。此外,「晶片法」也将帮助美国在制造最先进晶片方面打败中国。
在美国联邦拨款支持下,台积电、三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)已同意增加在美国的投资,并在美国本土生产世界最先进晶片。
台积电原本打算在亚利桑那厂制造3奈米晶片,但如今获得美国政府的66亿美元拨款补助后,也将生产2奈米晶片。三星电子也承诺透过「晶片法」提供的64亿美元资金,在德州厂大规模生产2奈米晶片。
因此,根据美国半导体协会及波士顿顾问公司报告,在 2032年前,美国将有能力制造全球28%的10奈米以下晶片。
相较之下,这份报告预估,中国虽然也出台逾1420亿美元政府激励措施,建设国内半导体产业,但预计中国届时只能生产全球2%的最先进晶片。