日媒拆解華為手機：中晶片技術 僅落後台積電3年

日本半导体调查企业拆解华为手机后表示，中国已经迎头赶上，晶片技术实力仅落后台积电三年。图为民众在福州一家华为手机专卖店挑选手机。(中新社)

美国一直在限制中国发展高阶晶片技术，对华为的出口禁令更是已经持续了5年。然而日本半导体调查企业拆解华为手机后表示，中国已经迎头赶上，晶片技术实力仅落后台积电3年。

日本经济新闻报导，日本半导体调查企业TechanaLye比对了华为两款手机晶片，分别是2024年的最新款旗舰机Pura 70 Pro和2021年的一款智慧型手机。

该社长清水洋治表示，Pura 70 Pro的晶片处理器「麒麟9010」由海思半导体设计、中芯国际采用7奈米制程量产；2021年的晶片处理器「麒麟9000」同样由海思设计，并由台积电采用5奈米制程量产。尽管这两款晶片的制程不同，最终产出的晶片面积却没有显著差异，处理性能也基本相同。

清水洋治指出，这代表中芯国际的7奈米制程已经能够发挥与台积电5奈米制程相当的性能，显示中芯国际的技术实力已经缩小到仅落后台积电3年的程度，同时这也凸显了海思在设计能力上有更进一步的提升。

尽管中芯国际在良率上与台积电仍存在差距，清水洋治认为，在尖端技术的竞争中，台积电想要远远甩开中国企业变得更加困难。

除了技术上的进步外，清水洋治还指出，Pura 70 Pro除了储存晶片和感测器之外，还搭载了支持拍摄、电源、显示器功能等共37个半导体，海思负责其中的14个、其他中国企业则分担了18个，非中国制的晶片仅有SK海力士的DRAM和博世的运动感测器等5个，换句话说，86%的半导体来自于中国。

国际半导体产业协会指出，中国为了应对美国的管制措施，正在积极扩大成熟制程晶圆产能，预计今年中国晶圆厂整体产能年增14%，到2025年这一数字将再增长15%，约占全球整体晶圆产能的30%。

清水洋治总结：「到目前为止，美国政府的管制只是略微减慢了中国国的技术创新，但推动了中国半导体产业的自主生产。」