日拟管制半导体设备出口 陆半导体行业协会等多单位声明反对

日本3月底宣布拟管制半导体设备出口，大陆贸促会等多个单位发布声明反对。（shutterstock）

日本经济产业省3月31日宣布将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。大陆贸促会、半导体行业协会、机电商会等单位各自发出严正声明，对日方拟议措施表示坚决反对。

大陆贸促会指出，该拟议措施范围宽泛、政策规定不明确不透明，拟列管物项远远超出常规管制范畴，涉及大量广泛使用的民用物项，甚至包含《瓦森纳协定》明确规定不在出口管制清单内的物项，远超国际机制和其他国家提出的列管范畴，涉嫌违背WTO有关最惠国待遇原则和数量限制原则等义务。

根据中新社引述贸促会指出，日方以存在妨碍维护国际安全与和平的风险为由，对大陆半导体产业采取歧视性做法，但拟议措施列管针对的是半导体制造设备，本身不可能转用于军事用途，生产的半导体产品最终用途一般也是用于消费类电子产品，与军事无关。

大陆贸促会呼吁，日本政府审慎考虑本次修订中拟实施的管制措施，最终做出符合中日半导体产业共同利益的决定。

大陆半导体行业协会也声明，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。