日扬创新研发 打入半导体制程

日扬科技近年转型有成，事业版图日渐扩大；图为日扬科技董事长吴明田（左二）、日扬科技执行长寇崇善（中）。图／日扬科技提供

半导体真空设备供应大厂日扬科技（6208）在此次SEMICON大展与子公司明远精密及实密科技联手，以集团角度展现于专业领域累积的整合性技术能量，特别是针对半导体制程的各式需求及痛点，规划一系列产品及解决方案，秀出多年的研发成果。

日扬自主开发的真空阀门，皆可用于半导体先进制程。光是真空部品日扬就研发多达3,600个品项，其中，为学术界研发的全金属阀门，应用于同步辐射超高真空密合，完美诠释极致的精密加工制造，为全球数一数二能够掌握此技术的厂商。此外，日扬新型钟摆阀，以精准的控压能力为一大特色，在提升半导体制程的稳定性及良率上，非常关键。

日扬技术服务事业处亦展出先进制程真空抽气系统全系列产品，包括客制化改管、管道逆止阀、冷凝井装置、管路镀膜、节能加热带，以及SCMS智慧型尾气系统平台。

其中SCMS是日扬朝向工业4.0研发的重要平台，借由感测器将设备运行资料即时上传至CIU（资讯整合单元），透过SCMS软体介面呈现设备运行状态、设备间的交互关联性及警戒阀值。当设备运作异常时，能快速找出根因，进而排除解决；亦能于云端进行大数据分析，达成预测、告警，以利提前进行保养。

此外，新型微气泡洗涤设备解决制程管道粉尘堆积问题，利用文式管原理产生负压，作为评断管道是否堵塞的指标。

微气泡接触面积大，能快速捕捉PM2.5，去除效率≧90％，湿式法先处理水溶性的特气更可降低之后燃烧式设备的负载。

日扬在此次SEMICON大展，对于集团在半导体先进制程中所扮演的关键角色以及提升的服务价值，做出完整的呈现。