日月光半导体制造股份有限公司取得电子设备专利，降低封装厚度

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号 CN 221946222 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，本申请提出了一种电子设备，该电子设备包括光子组件，光子组件具有光栅结构；光学模组，设置于光子组件上方，光学模组包括光学元件、盖体和导电线路，盖体支撑光学元件，导电线路设置于在盖体表面且用以连接光学元件至光学模组外部的电源。本申请的光学元件发出的光信号可以直接通过盖体直接到达光子组件的光栅结构进行光栅耦合，可以降低封装的厚度，缩短光源路径，并且，由于光信号不会经过基材，不会发生色散，可以减少光能量的损失。

本文源自：金融界

作者：情报员