日月光復甦年 資本支出飆

日月光投控营运长吴田玉（本报系资料库）

全球封测龙头日月光投控昨（1）日在法说会上指出，正向看待先进封测业务将迎来重返成长的轨道，并强调今年将是「复苏的一年」，全力冲刺先进封装领域，且今年资本支出将显著增加。法人估，今年资本支出较去年的15亿美元（约新台币469亿元）增加四至五成，创投控成立以来新高。

根据市调机构Yole Group资料显示，2022年全球先进封装市场规模约443亿美元，可是在5G、AI、高效能运算（HPC）、自驾车等需求推波助澜下，预估到2028年将成长至786亿美元，年均复合成长率（CAGR）约10%。

日月光投控积极强化先进封装量能抢庞大商机，日月光投控营运长吴田玉指出，相较于2023年，目前集团正在进入新的产业景气周期，并采用更多先进技术，因此在机器设备、厂房及智慧工厂等方面投入更多资金。

法人估，日月光投控壮大先进封装力道，将扩充相关产能，今年资本支出将较去年增加四至五成、超过22亿美元（约新台币689亿元），创投控成立以来的新高；其中有65%将用于封装业务，其他则用于测试、自动化等领域。

吴田玉指出，看好AI应用兴起，集团处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍成长，相关业绩估至少增加2.5亿美元，由于公司拥有全面的技术组合，如3D／2.5D封装、扇出型封装、SiP、共同封装光学元件等，满足客户需求。

吴田玉预期，在今年上半年库存调整结束后，下半年成长将加速，估计全年封测营收年增幅度约7%至10%，且依据全年营运走势来看，第1季大致与去年同期相当、第2季会进入成长轨道，第3季开始强劲成长。