日月光、力成认购热

日月光认为，尖端先进封装2024年相关营收成长动能续强。图／本报资料照片

日月光投控、力成热门权证

随着半导体库存去化有成、景气回温，加上AI带动先进封装厂需求大举攀升，分析师认为，2024年由AI带动先进制程及封装需求爆发，后市可望持续关注；包括半讨导体封测厂日月光投控（3711）、力成（6239）积极布局，资本支出持续增加，为产能稼动率预作准备，转机效应将挹注营运。

日月光表示，首季营收预估将持平2023年同期，封测在营收、毛利可望持平去年，电子代工服务也估持平，2024年度以先进封测加快节奏带来营收复苏。另对AI热潮，日月光认为，尖端先进封装有望将从现有客户的收入翻倍，2024年相关营收增加至少2.5亿美元，成长动能续强。

力成则因应客户需求，扩大资本支出额度，2023年集团资本支出约70余亿元，今年将重回百亿元之上，明年更将超过150亿元，另力成也看好AI应用快速发展带动电子产品升级，相关需求将回升，消费性晶片由底部缓步回升，伺服器晶片下半年见成长。

日月光投控23日开高走高带量涨2.17％，外资连4日加码；力成连收3日红K，股价带量涨2.05％站上所有均线，法人连5买。