日月光连任封测一哥　力成营收成长近三成　

▲日月光营运长吴田玉（图／记者周康玉摄）

记者周康玉／台北报导

研调机构公布最新封测代工厂营收排名，日月光仍连任一哥，而力成与美光的合作，交出年营收成长28.3%，排名跃升第五，是这次黑马。

TrendForce研究预估，今年在前十大封测代工前三名为日月光、艾克尔、长电科技；而力成受惠于高效能运算应用与大量资料存储记忆体需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长28.3%的成绩，排名第五。

研究指出，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

陆企海外并购力道减

随着全球产业整合及竞争加剧，今年中国业者海外并购难度增加，将转而开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证来维持竞争力。

中国封测厂商在高阶封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。

此外，中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国企业发布的产能规划，估计2018年底前中国12吋晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，将为明年中国封测产业注入一股强心针。

▼2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名。（资料来源：TrendForce）