日月光Q1营收1328亿 符预期

日月光投控3月合并营收维持平淡，今年第一季合并营收1,328.02亿元，小幅年增1.46％，符合该公司预期。图／本报资料照片

日月光近六个月营收概况

全球封测龙头日月光投控（3711）3月合并营收维持平淡，今年第一季合并营收1,328.02亿元，小幅年增1.46％，符合该公司预期。该公司先前表示，今年上半年库存调整可望告一段落，下半年将有较明显的产业回升，也将带动该公司营运表现。

日月光投控公布3月合并营收456.61亿元，2月基期较低之下，3月合并营收较上月成长14.87％，仍较去年同期微减0.25％，累计今年第一季合并营收1,328.02亿元，年增1.46％，但季减17.3％。

日月光投控先前对于今年第一季营运展望预期，以新台币计算，第一季封测业务的营收及毛利率，和去年第一季相当，且今年第一季电子代工的营收也和去年第一季相当，首季电子代工的营业利益率则是接近去年第一季水准。

对于第一季市场平均单价（ASP）及库存去化情况，日月光则是指出，ASP首季后将呈现相对稳定状况，至于库存去化情况，部分客户已开始明显下单，但部分客户仍在观望，预期进入第三季，市场库存调整将告一段落。

日月光也看好，今年营运将因先进封测加快节奏带来营收复苏。该公司补充，今年上半年市场库存调整结束，预计下半年日月光投控的营运成长将加速，全年封测事业营收成长将与半导体市场的成长相当。

先进封装布局方面，日月光日前宣布VIPack平台先进互连技术，透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足AI应用于多样化小晶片（chiplet）整合日益增长的需求，

日月光今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装相关技术持续推进，将有利未来几年在先进封装的营收比重快速拉升。