日月光推出新一代FOPoP先进封装技术

先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势为客户提供优质方案，支援客户实现产品更高效的万物互联。随着5G成为主流，速度和效率大大提高人类生活品质，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。日月光FOPoP封装结构是最先进的垂直整合的集成技术，具备新型互连能力、增强驱动阻抗、堆叠通孔和启用垂直耦合等特性，延续未来长期技术蓝图的需求。

在移动装置应用中，FOPoP封装拥有更薄的封装尺寸，同时消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性实现更高的封装性能。FOPoP结构通过更精细的RDL线距，与基板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。FOPoP封装平台透过RDL多重布线层连结两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。此外，也运用接脚侧（land side）电容和近晶片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求。

在网路通讯应用中，FOPoP有助于实现下一代可插拔光收发器频宽从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供高度可行的集成解决方案。3D堆叠在光子积体电路（PIC）和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。FOPoP 3D堆叠是提升每尺寸更高频宽的解决方案，同时可以使小尺寸矽光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。