日月光有意赴陆A股挂牌 做封测业霸主
随着鸿海旗下FII赴陆上市带来集资效应，日月光也有意在A股挂牌，诉求在地制造，扩大封测布局。
根据《经济日报》专访日月光集团董事长张虔生表示，因应大陆全力发展半导体，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。
据报导，张虔生透露，目前大陆子公司整合、或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作，这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。
日月光集团旗下环旭已经是A股上市公司，也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业，日月光持股比率达75.9%，员工1.7万人，去年营收人民币300亿元（逾新台币1,300亿元），是日月光集团的小金鸡。
报导指出，张虔生认为台湾半导体厂仍较大陆具领先优势，但为了因应全球半导体「大者恒大」的趋势，以及大陆发展半导体产业，诉求在地制造，吸引欧美日等晶片厂前往卡位，日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场，在A股挂牌，取得更充裕的资金，扩大封测布局。
日月光控股日前公布第2季财报，合并营收845.01亿元，季增30%，年增28%，营业毛利137.1亿元，归属母公司净利为114.63亿元，季增率达446%，每股税后盈余2.7元，累计上半年合并营收1494.67亿元，每股盈余3.2元。