日月新半导体申请新型集成电路FOWLP工艺方法专利，能提高信号传输效率

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“新型集成电路FOWLP工艺方法”的专利，公开号CN 118841332 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了集成电路技术领域的新型集成电路FOWLP工艺方法，S1、基板准备；S2、RDL层制作；S3、铜导线框架和芯片放置；S4、封装固化；S5、焊垫制备；S6、切割和封装。本发明通过优化RDL层的制作和芯片放置流程，确保了更高的布线精度和芯片对准精度，通过减小封装厚度和增加触点引脚数量，提高了信号传输的效率，减少了信号损失和干扰，采用ChipLast工艺，先进行RDL布线和测试，再放置合格芯片，提高了成品率和封装的长期稳定性，通过简化封装流程和提高材料利用率，降低了整体的封装成本，本发明的工艺方法不仅适用于调频射频芯片，还可以扩展到其他类型的信号芯片，具有广泛的适用性。

本文源自：金融界

作者：情报员