荣耀脱离华为 神盾、敦泰利多喷发
华为宣布将出售旗下荣耀品牌，业界预期，荣耀与华为切割后将独立营运，可望避开华为禁令，确保持续采购美系产品。而已暂停出货两个月的相关晶片供应链，可望重启出货，其中光学指纹辨识IC厂神盾（6462）、驱动晶片厂敦泰（3545）利多有望来临。
未来荣耀将切割华为，法人指出，将可望由敦泰拿下多数触控面板感应晶片（TDDI）订单。神盾则将成为其手机指纹辨识IC供应商，营收进补可期。
神盾第三季营收18.52亿元，前十月营收55.64亿元，年减10.3％。法人指出，晶圆代工产能目前仍吃紧，成为出货瓶颈，且受产品组合调整影响，第三季毛利率减至43％，获利2.23亿元，季增31.6％、年减22.7％。每股盈余缴出高于第二季的3.2元，推升前三季每股盈余9.08元。
8吋晶圆代工吃紧，连带指纹辨识IC产业亦传出酝酿调涨报价。法人指出，若2021年晶圆代工厂持续价涨，神盾不排除亦将反映成本上涨，营收可望受惠。
敦泰近期捷报频传，超薄型光学产品顺利打入陆系手机厂供应链，近期可望小量出货，与陆厂分食5G手机市场大饼。法人指出，随着新冠疫情发展，民众习惯戴口罩，指纹辨识需求增温，加上苹果下一代机种可望导入屏下指纹辨识功能，超薄式指纹辨识产品将获市场青睐。
敦泰主力产品TDDI 2019年出货量约1亿颗，法人预期，2020年出货量可达2.2～2.3亿颗，2021年则上看2.5亿颗，抢夺市占率龙头宝座。