软板市场回温 景硕、南电权证热

AI伺服器对PCB板需求规格提升，景硕、南电等可望受惠，进一步推升2025年成长动能。图／美联社

景硕、南电热门权证

今年PCB产业在终端库存调整告一段落以及手机、电脑等主要市场复苏下，搭配车用软板需求持续增加，预估全球软板市场可重回成长，估计产值年增5.4％，而AI伺服器对PCB板需求规格提升，将挹注相关业者业绩表现，景硕（3189）、南电（8046）等可望受惠，进一步推升2025年成长动能。

景硕第三季营收81.97亿元，季增12.3％、年增35.6％，三大营收全数呈现成长，晶硕季增达20.3％、BT载板季增13.3％表现相对亮眼，预估2024年营收年成长将超过1成，EPS达2元以上。

展望2025年，景硕营运动能主要来自美系大客户新一代系列显卡放量、以及AI伺服器GPU ABF载板出货、FPGA客户于基地台与汽车应用领域需求回温、DDR5渗透率持续提升，以及晶硕隐形眼镜销售佳、矽水胶占比提升，公司乐观期ABF载板中低阶市场将于2025年达到供需平衡。

南电ABF载板营收中有约45％来自与基础建设相关的网通业务，今年主要受到需求疲弱影响，惟随着AI PC、HPC客户出货增温，ABF稼动率可望逐季回温。

法人评估，南电2025年ABF业务将有三大动能，第一、公司网通业务营收随着基础建设需求复苏重回成长、其次，PC客户AI PC市占率预料将持续提升，第三、公司接获更多HPC专案量产，而PCB业务则有AI 伺服器出货加持，皆有利稼动率提升，带动毛利率大幅跳升，营运成长可期。