瑞耘 去年業績創高

半导体耗材零组件与设备商瑞耘（6532）受惠于新厂落成启用，去年合并营收6.94亿元，年增4.7%，创历史新高。展望2024年，半导体产业景气可望落底回温，待晶圆厂稼动率拉升，有助推升瑞耘的耗材产品出货成长。

瑞耘为半导体前段制程设备的零组件供应商，主力产品为研磨 （CMP） 制程的耗材，近年扩大到蚀刻 （Etch）、物理气相沉积 （PVD） 与化学气相沉积 （CVD） 薄膜制程，产品包括晶圆夹持环、气体扩散板等。

瑞耘去年第3季合并营收1.94亿元，季增13.6%，年增7.9%，是单季次高。随着半导体产业景气走弱，第4季营收逐月衰退，12月合并营收5,024.9万元，月减13.3%，年减21.5%，是近六个月新低。第4季合并营收1.67亿元，季减13.7%，年减14.4%。

瑞耘表示，全球经济增长动能减弱，外部环境复杂严峻和不确定，2023年各产业都面临严苛挑战，瑞耘也无法置身事外。新厂落成启用、增加聘用员工，都是造成毛利率略降主因。将利用新厂区引进先进设备、提升加工技术与优化生产方法，更进一步开发先进零件表面处理与检测技术，借以提升公司技术含量，强化核心竞争力以克服外在环境冲击。