三星：2028年CXL将成存储器行业主流；普冉股份：Q2营收创历史单季新高

【热点速读】1、三星电子：CXL市场下半年蓬勃发展，2028年将成为主流2、普冉股份：上半年预盈1.28亿元，同比扭亏，预估Q2营收创历史单季新高3、澜起科技三款AI高性能“运力”芯片出货情况4、台积电：CoWoS预计2025-2026年间达到平衡5、120亿参数！英伟达与Mistral AI联合发布企业级AI模型6、OpenAI拟联合博通自主制造AI芯片

1、三星电子：CXL市场下半年蓬勃发展，2028年将成为主流

据韩媒报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理 Choi Jang-seok近日表示，CXL市场预计将在今年下半年蓬勃发展，并在四年后达到全面增长，到2028年CXL将成为存储器行业的主流。

随着人工智能需求和发展的加速，人工智能学习和推理数据处理呈爆炸式增长。然而，现有服务器中使用的DRAM只能在有限的范围内扩展容量，随着AI技术的发展，在处理大量数据时存在局限性。因此，使用高速接口且易于扩展容量的基于CXL的DRAM产品作为下一代内存解决方案而受到关注。

CXL是一种互连标准，支持高性能计算环境中CPU、加速器、内存和存储设备等各种计算资源之间的高速数据传输。它基于 PCIe（外围组件互连 Express），提供低延迟和高带宽，以高效处理以数据为中心的任务。

例如，为了扩展数据中心或服务器的容量，必须安装额外的服务器，但通过在现有服务器中与SSD相同的位置插入CMM-D可以实现容量扩展。

三星电子之所以将下半年作为爆发点，是因为使用CXL的条件已经具备，英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。

三星电子正试图通过 CXL 夺回在HBM领域失去的AI内存市场领导地位。三星在CXL上投入了大量的精力。2021年5月，开发出全球首款基于CXL的DRAM技术；2022年推出业界首款高容量512GB CXL DRAM；2023年5月开发出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM；今年支持CXL 2.0的256GB CMM-D产品正在与主要客户进行验证。

Choi Jang-seok表示，由于CXL是一项注重多功能性的技术，因此很难从技术角度将其与竞争对手区分开来。换句话说，最大的差异因素可能是如何最大限度地减少错误以及进行了多少验证。

此外，三星电子表示，CXL市场应与HBM市场分开看待。其观点是，如果处理数据的处理器是加速器，那么仍然需要HBM为其优化本地内存。

2、普冉股份：上半年预盈1.28亿元，同比扭亏，预估Q2营收创历史单季新高

普冉股份发布业绩预告，预计2024年半年度实现营业收入约为8.8亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 4.1亿元左右，同比增加 87.80%左右；预计归属于母公司所有者的净利润约为1.28亿元，与上年同期相比，将增加约2.06亿元左右，同比扭亏为盈；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为1.4亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 2.4亿元左右。

其中，第二季度实现营业收入约4.75亿，环比增长约17.32%，创公司成立以来单季度营业收入值新高，公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。

2024年上半年，受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等，普冉股份主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。在非易失存储器产品线的完整布局和性能领先上持续稳定发挥，在既有产品的基础上大力拓展产品市场份额，同时积极推进新产品顺利量产落地。

3、澜起科技三款AI高性能“运力”芯片出货情况

澜起科技近日在接受机构调研时表示，其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约 1.3 亿元，环比增长显著。

其中，PCIe Retimer芯片出货量快速增长，继第一季度出货约15万颗之后，第二季度出货约30万颗；MRCD/MDB 芯片继第一季度销售收入首次超过2,000万元人民币之后，第二季度销售收入超过5,000万元人民币；CKD 芯片第二季度开始规模出货，单季度销售收入首次超过1,000万元人民币。

2024年第二季度，澜起科技预计实现营业收入9.28 亿元，较上年同期增长 82.59%，实现归属于母公司所有者的净利润 3.6 亿元~4.0 亿元，较上年同期增长 4.79 倍~5.44 倍，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 3.15 亿元~3.45 亿元，较上年同期增长 88.59 倍~97.12 倍，创公司单季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润历史新高。

4、台积电：CoWoS预计2025-2026年间达到平衡

台积电董事长魏哲家于发说会上表示，即使今年CoWoS 产能超过倍增仍然远远不足以满足客户需求，很可能明年也还是紧缺状态，预计CoWoS供需在2025至2026年间的某个时间点达到平衡，现在正尽一切努力满足客户需求。

台积电持续与封测伙伴合作，一方面给予客户更多产能，另一方面也可以让台积电晶圆销售更健康。

此外，魏哲家也看好，进入N2、A16制程以后，客户会采用更多小芯片(Chiplet) 概念，将会带动更多先进封装需求，再细分HPC与手机客户，HPC在意频宽、延迟性等，手机应用则较在意芯片尺寸大小，除了大客户导入InFO 外，也已看到其他手机芯片业者正在追赶。

针对扇出型面板级封装Fan out Panel Level Package(FOPLP)，魏哲家认为，现在该技术仍不成熟，预期至少要三年后会相对成熟。

5、120亿参数！英伟达与Mistral AI联合发布企业级AI模型

近日，英伟达联合法国初创公司Mistral AI发布Mistral-NeMo AI大语言模型，拥有120亿个参数，上下文窗口（AI模型一次能够处理的最大Token数量）为12.8万个token。Mistral-NeMo AI大模型主要面向企业环境，不需要使用大量云资源的情况下，实施人工智能解决方案。

英伟达和Mistral AI正在通过一种在本地硬件上运行的高效模式，解决许多企业在广泛使用人工智能时面临的挑战，例如数据隐私问题、响应时间延迟以及与云解决方案相关的高昂成本。

6、OpenAI拟联合博通自主制造AI芯片

据外媒报道，ChatGPT制造商OpenAI正与博通等多家芯片设计商探讨合作开发AI芯片，旨在整合软硬件并解决AI图形加速卡短缺问题。

OpenAI开发的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，均依赖于昂贵的GPU芯片。为克服这一问题，其正在探索自主制造AI芯片的想法。

OpenAI还计划招募谷歌前员工，利用其Tensor处理器的开发经验，打造自家AI服务器芯片。尽管业界认为其开发能媲美英伟达服务器芯片的可能性不大，但OpenAI首席执行官Sam Altman计划筹集数十亿美元，与英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。