三星財報不如預期 看2025年寄望2奈米量產 HBM 拓新客戶

三星电子31日召开财报会议，依据三星公布财报，半导体第3季财报获利不如预期，三星电子提到，先进制程晶片向主要客户销售递延以及来自中国大陆竞争对手的传统制程供应增加所致，至于看2025年则寄望2奈米主要客户成功量产以及HBM应用拓新客户。

三星电子31日公布，今年第三季合并销售额为79.1兆韩元，营业利润为9.18兆韩元。 年增长17.35%，季增长6.79%。这相当于有史以来最高的季度销售额。 虽然营业利润较去年同期增长 277.37% ，但较季减少12.07% 。

半导体（DS）部门本季度销售额为29.17兆韩元，营业利润为3.86兆韩元。营业利润比上一季度（6.45兆韩元）下降约40%。 三星电子表示，第3季度利润较去年同期有所增长，但复苏步伐较前一季度有所减弱，因为该公司难以从AI热潮中获利，而AI热潮已使台积电和 SK 海力士等竞争对手受益。

依据三星公布第三季度业绩虽然略高于三星本月初公布的 9.1 兆韩元的初步估计，但低于当时的市场预期。 三星公司本月罕见地为其令人失望的获利情况道歉，称其先进制程向未具名的主要客户销售递延以及来自中国大陆竞争对手的传统制程供应增加。

依据三星电子发布新闻稿提到，展望到2025年，该公司将专注于在SoC和相机等领域抓住机会。 System LSI Business计划专注于为主要客户的旗舰产品提供SoC，同时为下一代2奈米产品做好准备。 影像感测器将应用于HDR、低功耗和变焦功能最大限度地提供新产品，而DDI将寻求使用先进制程开发低功耗产品。

由于一次性成本的影响，三星晶圆代工业务的整体收益与上一季度相比有所下降。 三星解释，尽管如此，晶圆代工业务还是成功实现其订单目标，特别是在5奈米以下技术方面，同时推出2奈米GAA工艺设计套件（PDK），使客户能够继续进行产品设计。

三星晶圆代工认为，虽然第四季行动和PC需求可能仍然疲软，但高速计算（HPC）和人工智慧相关需求将继续强劲。 晶圆代工业务将努力透过提高其2奈米GAA技术的工艺成熟度来获取客户，并将继续开发有竞争力的技术和设计基础设施，以扩大更多的商机。

三星预估，到2025年，在先进技术节点中的HPC和人工智慧应用的推动下，整体晶圆代工市场预计将呈现两位数的增长。 晶圆代工业务旨在透过先进技术的持续产量提高来扩大收入，同时寄望成功的2奈米量产来确保主要客户。 此外，整合先进的制程节点和先进封装解决方案以进一步开发HBM Buffer die(缓冲裸晶) 有望帮助在人工智慧和HPC领域获得新客户。