三星电子调整DRAM研发策略；铠侠已开发出新型4F² DRAM；小米手机站稳4K~6K价位段

【热点速读】1、三星电子调整DRAM研发策略：鼓励多种技术发展2、铠侠已开发出新型4F² DRAM3、品安：将降低DRAM生产比重4、消息称英伟达B300 GPU计划重新流片，将配备288GB HBM3E5、卢伟冰：小米手机已站稳4000~6000元价位段，接下来将突破6000元6、机构：富士康今年将超越戴尔，成为全球最大服务器厂商

1、三星电子调整DRAM研发策略：积极鼓励多种技术发展

继日前有消息称三星电子已开始建设10nm第7代DRAM（1d DRAM）测试线之后，据韩媒引述业界最新消息，三星电子正准备开发10nm第8代DRAM（1e DRAM）。考虑到三星电子的DRAM开发路线图，预计该规划仍处于非常早期阶段。

三星电子目前正在量产10nm第5代DRAM（1b DRAM），其电路线宽约为12.54nm。三星电子计划从明年初开始在P4工厂引入半导体设备，生产10纳米级第六代DRAM（1c DRAM），目前正在加速提高良率，目标是在明年5月之前获得1c DRAM 的内部量产批准（PRA）。此外，三星电子从今年第四季度开始在平泽P2工厂建设10纳米级第七代（1d）DRAM测试线，该生产线预计将于明年第一季度全面建成。

业界认为，三星电子的产品开发策略发生了变化，经过最新的组织及人事调整后，三星电子正在积极鼓励技术发展。在DRAM领域，三星电子正在开发4F² VCT DRAM和3D DRAM等多种技术，以应对下一代DRAM市场，1e DRAM也是其中之一。

VCT DRAM是目前最有可能的发展方向，但由于其结构与现有DRAM不同，需通过堆叠两片晶圆（核心/外围晶圆和单元晶圆）来生产，因此大规模的设备更换势在必行，生产成本也将会大幅增加。

与4F² VCT DRAM或3D DRAM不同，1e DRAM与目前的产品没有结构变化，因此具有无需大规模设施投资（CAPEX）的优势。如果三星电子在1d DRAM之后推出1e DRAM，预计将显著降低CAPEX和生产成本。

一旦三星电子选择先量产1e DRAM，VCT DRAM的量产预计将推迟到2020年代末。三星电子最初计划在2027年量产10纳米以下的VCT DRAM。

2、铠侠已开发出新型4F² DRAM

从服务器到个人电脑，再到带独立缓存的固态硬盘，高效的易失性存储DRAM内存都是不可或缺的重要加速方案之一。

铠侠近日宣布，已开发出OCTRAM（OCTRAM：Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM，氧化物半导体晶体管 DRAM）技术，这是一种新型4F² DRAM，由兼具高导通电流和超低漏电流的氧化物半导体晶体管组成。该技术采用InGaZnO（铟镓锌氧化物）晶体管，可将漏电率降低到极低水平，从而降低DRAM功耗。

该技术已于2024年12月9日在IEEE国际电子元件会议 (IEDM) 上首次发布，由南亚科技和铠侠联合开发。有望降低各种应用的功耗，例如人工智能、后5G通信系统和物联网产品。同时也适用于内存级存储（SCM）技术，以及适配高密度和高性能的新型3D NAND FLASH。

3、品安：将降低DRAM生产比重

近日，台湾地区存储模组厂品安举行法说会表示，在历经大客户中止代工合约、裁员之后，品安调整经营策略，未来将降低DRAM生产比重，主攻“系统加上车用市场”。

品安透露，为应对DRAM产业起伏不定，与物价通膨趋势等非预期事件冲击，拟定最符合未来价值需求竞争策略，将调降DRAM生产比重，朝向跨足多重领域，提高非DRAM营收，分散经营风险，转型多元制造智能工厂。

今年9月，品安曾发布公告称，由于某主要客户将于2024年11月30日终止所有委托代工业务，依规定2024年9月6日申报大量解雇计划书，于11月依法资遣约250名代工业务员工。据悉，品安科技调整裁员数量减至186名，并已于12月初前相继资遣。

4、消息称英伟达B300 GPU计划重新流片，将配备288GB HBM3E

据业界消息，英伟达计划明年推出的B300 Tensor Core GPU的设计进行了调整，将在台积电4NP定制节点上重新流片，算力将比B200 GPU提升 50%。

B300 GPU将配备12层堆栈架构的288GB HBM3E，较GB200 的192GB有大幅增加，但整体显存带宽仍维持 8TB/s。

此外，英伟达计划对GB300 Superchip平台采取新的策略，与GB200平台不同，不会提供完整的主板，将提供“SXM Puck”形式的模块化B300 GPU子板、BGA封装的Grace CPU以及由Axiado提供的HMC芯片。这种变化将允许更多企业参与到GB300 Superchip主板的生产中来，并且大型科技公司将能够根据其特定需求对GB300 Superchip平台进行更深层次的定制。

5、卢伟冰：小米手机已站稳4000~6000元价位段，接下来将突破6000元

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰最新透露，预估2024年全球高端手机销量同比增长43%，小米手机已站稳4000~6000元价位段，接下来的重点是突破6000元。

小米今年研发投入预计240亿元，明年预计达300亿元，2022~2026年预计研发投入超1000亿元。

此外，小米在智能音箱、智能门锁、摄像头等品类实现市占 TOP1，生态全球月活跃用户数达到6.86亿，IoT设备全球连接量（不包括手机、平板、电脑）达到8.6亿。

近日有消息称，小米集团正在积极构建自己的GPU万卡集群，以加大对AI大模型的投入。据悉，小米大模型团队在成立之初便已拥有6500张GPU资源。

6、机构：富士康今年将超越戴尔，成为全球最大服务器厂商

据Omdia报告称，富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长，特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下，将于2024年超越戴尔，成为全球最大的服务器厂商。

富士康的增长势头在2025年仍将持续，它已与英伟达建立了紧密的合作关系，负责生产Blackwell GPU参考设计服务器，并将成为云厂商NVL36和NVL72机架的最大供应商。