三星、SK海力士唱旺HBM需求 強化與晶圓廠合作

三星电子记忆体业务总裁李正培（Jung-Bae Lee）。记者简永祥／摄影

全球前两大记忆体厂三星、SK海力士昨（4）日同步看好AI催生市场对高频宽记忆体（HBM）庞大需求，两大厂均积极推出最新产品，并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作，外界解读是向台积电（2330）释出正向善意。

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）昨天开幕，三星、SK海力士首度在台湾同台参加论坛，三星由记忆体业务总裁李正培（Jung-Bae Lee）出马，SK海力士则由总裁Justin Kim进行主题演讲。

李正培指出，进入AI时代，记忆体面临高效能与低能耗挑战，如I／O数量增加、传输速度加快，为打破现有速度与能耗瓶颈，其中一个方法就是将基础裸晶外包给晶圆厂采用逻辑制程制造，再透过矽穿孔（TSV）技术与记忆体结合，打造客制化高频宽记忆体。

李正培预期，该现象将自HBM4后发生，代表记忆体业者、晶圆代工厂与客户间三方的合作愈趋紧密，三星因具有记忆体、晶圆代工等业务，已经准备好完整解决方案，可满足客户一条龙式生产服务。

Justin Kim则说，这是他今年第十次来台湾，频率比到其他国家高，因为台湾半导体重要性与日俱增，台湾与韩国应紧密合作，对业务有好处，且可以解决许多挑战，他并公开表示，SK海力士与台积电合作。

Justin Kim强调，AI带动的新革命才刚开始，生成式AI发展快速，并为半导体业带来挑战，像是要实现通用AI，应解决电力、冷却及记忆体的挑战，其中，电力短缺问题，单靠再生能源不足以解决问题，应有小型模组化反应炉。

谈到散热，Justin Kim说明，SK海力士为此开发高效能、低能耗的AI记忆体产品，其HBM3E是目前最具市场主导力的产品，次世代的HBM4产品将依客户时间表量产，因应未来发展，SK海力士规划在韩国打造新设施，将有四座厂，预计2027年量产，力拚成为世界最先进的半导体聚落之一，可促进与伙伴的合作。

此外，SK海力士还在美国建立生产设施，规划2028年营运，用以开发先进封装，并加强与客户及合作伙伴沟通。