三星执行长：今年先进晶片封装业务收入逾1亿美元

三星电子去年将先进晶片封装业务成立为单一事业，庆桂显预期，三星的投资最快将在今年下半展现成果。他另指出，今年记忆体晶片事业的目标以追求更大获利为主，而非只追求市占。

根据数据供应商TrendForce资料，三星在去年第四季的DRAM晶片市占率达45.5％。

为了要获取更大利润，三星积极取开发具竞争优势的高阶记忆体晶片，以因应人工智慧（AI）需求带动的热潮，包括量产名为HBM3E的12层版本的高频宽记忆体（High Bandwidth Memory，HBM）。

庆桂显指出，名为HBM4的新一代HBM可望于2025年推出，三星将借由拥有晶片制造和晶片设计业务一站式的优势以满足客户需求。